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苹果拒绝与高通和解 专利案将于明年4月开庭

 2018-12-03 09:15  来源: A5创业网   我来投稿 撤稿纠错

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A5创业网(公众号:iadmin5)12月3日报道,近日美国联邦法院已经确定,苹果与高通的专利诉讼案将会在2019年4月15日进行开庭审理,另外据《圣地亚哥联合论坛报》报道称,苹果的律师已经驳回了与高通达成和解的可能性。

今年11月29日,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示虽然近2 内高通与苹果之间的法律纠纷不断,但双方仍然在保持沟通,最快会在今年年底或明年初找到解决方案,并且愿意和苹果合作开发5G技术,外界认为高通是否讲和苹果和解。

然而苹果方面更愿意上法庭解决,苹果公司的首席律师威廉·艾萨克森向美国联邦法院表示,近期有关和解的报道可能被误读了,事实上双方在近几个月内并不存在沟通,也不存在和解的可能性。

苹果与高通的专利案早在2017年就开始了,如今双方已经展开了超过 50 场的诉讼,同时涉及到数十亿美元的赔偿。

可以肯定的是,高通事件势必会让苹果继续加大在芯片开发上的投入,逐渐让元器件的生产都掌控在自己手中,以减少对芯片供应商的依赖。

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