2020年以来，以国家大基金、税收优惠等政策为支撑，叠加外部技术封锁与国内晶圆厂扩产需求拉动，我国半导体行业国产化进度逐步从单点突破迈向全链协同，取得一系列进展。据中国半导体行业协会、赛迪顾问等机构数据，28nm及以上成熟制程自给率达60%；刻蚀、清洗、薄膜沉积等设备及8英寸硅片等材料国产化率突破50%，先进封装在Chiplet等领域达到国际先进水平。半导体产业整体国产化率从2020年的不足20%