2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICONChina2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AEROPRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AEROPRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。