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云程半导体

2026世界人工智能大会以“智能伙伴共创未来”为主题,勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点,支撑AI感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道,市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的技术底座。一、高端Wi-FiAP芯片是空间智能的技术底座高端Wi-FiAP芯片兼具广覆盖无线连接、高密度终端承载与Wi-F

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