随着数字经济的发展，数字化转型成为各行各业的重要方向。依托数字化能力，发挥数字化优势，获得更多竞争力，电子通信与半导体行业在数字化转型浪潮中也不例外。
随着5G、互联网、云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，电子通信与半导体的市场容量将不断扩大，产业迫切需要加快数字化进程，以满足市场对迭代速度的需求。
以科技之名，聚行业之力。2023年10月19-20日，ECS2023第五届中国电子通信与半导体CIO峰会将在深圳盛大召开。峰会以“数字科技与业务重塑”为主题，将汇聚300+来自电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商，布局数字化研发、数字化生产、数字化运营等重点领域，与众多伙伴一起为电子通信与半导体行业带来创新的产品和解决方案，持续深耕产业数字，建设数据生态，助力电子通信与半导体行业数智化创新发展。
峰会六大价值：共享数字化资讯、共话数字化机遇、共谋数字化发展、共解数字化难题、共创数字化价值、共赢数字化未来
峰会亮点
权威性： 300+数字科技决策者共同探索电子通信与半导体行业新趋势、新技术、新格局，得到了业内外的高度关注。
实战性： 垂直锁定电子通信与半导体行业，与数字化转型决策者们直接对话，共同剖析热点话题，探索创新解决方案。
专业性： 展会倾力打造“数字化转型”“智能制造”“数字运营”“信息安全”四大主题内容，为每一位参会嘉宾带来高价值的干货内容以及圈层人脉资源。
交流性： 主题演讲、圆桌讨论、创新展区、欢迎晚宴等多样的行业交流环节，汇集前沿的思想和观点。
前瞻性： 这既是深度解题局，也是围绕当下最新前沿红利的剧透局，电子通信与半导体业内大咖将为我们带来一场极具前瞻性的思辨盛宴。
链接性： 搭建超过20+企业技术展示和分享，为电子通信与半导体企业数字化供求项目、技术、产品、市场、人才提供便捷通道。
峰会议程框架
峰会同期活动
最前沿观点分享
大会特邀数位资深行业专家带来数字化转型、智能制造、数字运营、信息安全四大主题分享，聚焦行业热点话题，探索数字化转型升级下的高质量发展之路。
最热门科技趋势
大会设置展位参观区域，全面展示电子通信与半导体行业最新科技成果，打造集展示、互动、体验、交流于一体的综合性展示空间，让参会嘉宾有更多的时间去了解数字化技术与趋势。
最别开生面论道
通过前期深度调研电子通信与半导体行业数字化转型过程中遇到的痛点、难点，而精心准备的硬核座谈会，采取4-8人形式展开头脑风暴，面对面座谈切磋数字化实战经验。
最高效沟通交流
峰会同期将举办一场高端的商务交流晚宴、设置多场茶歇交流，最快速度拉近距离实现情感互动，架设有效的创新与合作沟通桥梁。
峰会上届回顾
本次峰会以“2023：创新赋能 数据驱动”为主题，集聚行业智慧，研讨转型重难点，多方面探讨电子通信与半导体企业数字化转型，赋能自身成长。现场汇集400+电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、 IT负责人以及行业优秀信息化服务商。4大论坛+32场行业大咖演讲汇聚前沿+1场硬核座谈会+一场精彩的VMware私享会，在场嘉宾收获颇丰。
峰会拟邀嘉宾
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