奥芯明
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- 本土创新+全球引领，奥芯明全栈式方案定义先进封装新范式
- 当半导体产业从制程微缩向系统级集成深度转型，先进封装成为承载AI算力、高速互联、智能驾驶等新一代应用的核心底座，成为支撑芯片性能提升的关键环节。在SEMICONChina2026这一全球瞩目的半导体盛会上，半导体设备领先企业奥芯明携手ASMPT重磅亮相，以“智创‘芯’纪元”为主题，全面展示了其在AI
2026-04-16 15:07 -
- 奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
- 2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICONChina2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AEROPRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5密耳的超细引线实现卓越的键
2026-03-30 11:44
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