据英特尔研究称，2020年全球数据量将达到44ZB(1万亿GB)，AR、VR等新兴应用将带来的数据量激增，使通信带宽的压力也随之变大。除了千兆宽带外，运营商已经开通了10G的业务。
但提升交换带宽绝非易事，需要从各个环节来实现加速。而每一个环节，都离不开光模块的参与。如同计算机一样，光模块同样由神经中枢——光芯片控制，在极短的时间内，完成光信号、电信号的计算、转化和传输。光通信芯片的技术演进直接关系着整个通信行业的提速。
光通信传输链路图(来源：MACOM)
芯片的自研能力不仅是一个国家科技水平的体现，长远来看更关乎着科技制造的生死存亡。从近期中方私募财团百般多次收购Lattice被川普阻挠，就可见一斑。目前我国在光通信芯片自研方面已经具备一定实力，尤其是海信已经有了一定的话语权——近日与英特尔、Rockley Photonics等一起成立CWDM8 MSA组织，旨在制定400Gbps光收发器规范。
海信光模块
早在10多年前，海信就进行光通信业务的布局，产品研发方面一直走在了世界前列。2005年推出全球第一款可商用GPON模块，今年1月，全球率先突破了100G PON光模块技术……可以说对于这10年来的整个光通信行业的进步，海信都做出了不小的贡献。
此外，海信宽带已具备从芯片、组件、光模块到用户终端的全产业链整合能力，是国内唯一一家可以提供稳定的EML光芯片供货源的厂商。据了解，海信光芯片的实力，涵盖晶圆培养、外延生长、封装等全过程，研发到生产实现自主闭环。
海信最新50G SFP56 PAM4产品
如果光通信芯片层面上严重依赖国外厂商，一旦其收紧供应，就将给国内器件、模块厂商带来断货风险，而以海信宽带为首的国内自主芯片研发的推进将有助于降低这一风险。
海信宽带副总经理宋文辉表示，“完整的芯片产品供应链能为海信宽带在成本及交付上取得领先同行的优势。而且芯片不仰赖进口，能够在市场战略布局上更加灵活、风险更低。”
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