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华为发布天罡芯片:业界首款5G基站核心芯片

 2019-01-24 11:27  来源: A5创业网   我来投稿   a5秦贝的个人主页 撤稿纠错

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A5创业网(公众号:iadmin5)1月24日报道,今日,华为在北研所举办MWC2019预沟通会暨华为5G发布会,会上华为发布了业界首款5G基站核心芯片——天罡,以及华为5G基站。

据了解,天罡拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。天罡搭配5G终端、云数据中心,能够形成一整套华为的5G产品,为华为的5G建设能够带来最强有力的助力。天罡集成了5G超大规模阵列天线,尺寸仅为4G8T8R基站的55%,重量也只有其23%,拥有64T64R超强算力。

华为常务董事、运营BG总裁丁耘透露,截至目前,华为已经获得了30个5G河东,累计发货2.5万个5G基站。

华为副董事长胡厚崑表示,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外,他还透露5G手机将会在今年6月推出。

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