2019年10月23日,由台湾线路板行业协会主办的第二十届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2019)在台北南港展览馆盛大开幕。本届展会以“5G NEXT之全方位电路板制程解决方案”为主轴,共吸引超过400个海内外PCB产业品牌积极参展。作为激光切割行业的代表企业,大族激光PCB事业部携创新产品及专家团队在展会亮相,吸引了众多行业专业人士前来大族激光展位参观交流。
在此次展会中,大族激光代表团队为现场参展观众带来了两款产品均为适合5G产业无线通讯设备所需的高多层基板的加工设备,其中包括可实现高精度背钻的超大台面(最大43inch)机械钻孔机和采用多波段光源,可提升层间对位精度的高效湿膜激光直接成像机。
据大族激光参展团队介绍,此次亮相的HANS-F6M全线性电机六轴数控钻孔机采用高精度的检测设备激光干涉仪,能对装配制程中的重要和关键几何运动精度进行精密检测、严格把关。
大族激光参展团队还强调,HANS-F6M已实现对整机的高速运动精度进行细微准确的动态补偿。利用激光干涉仪的超高精密度和对非理想环境进行空气温度、材料温度、湿度、气压补偿,HANS-F6M保持1.1ppm的系统精度能力,为整机最终获得高的钻孔精度提供了可靠的保证。
而此次展出的另一款设备LDI-M30,则是大族激光针对HDI、多层板内层湿膜生产的新一代直接成像系统。该设备配备了世界一流的数字化影像处理、光学、高精度控制、检测等技术,比传统曝光制程减少了与菲林相关制程,节省更多的时间和费用,解决了菲林带来的开路、短路、缺口等问题。对比现有的LDI-E25机型,LDI-M30对湿膜要求更低,适用范围更广,效率更高,具备超高的性价比优势,更加契合内层湿膜生产的智能化需求,给内层生产带来革命性的创新。
申请创业报道，分享创业好点子。点击此处，共同探讨创业新机遇！
