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苹果最快2023年在iPhone上采用自研5G芯片

 2021-05-10 16:37  来源: A5创业网   我来投稿 撤稿纠错

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A5创业网(公众号:iadmin5)5月10日报道:天风国际分析师郭明錤在近日的报告中称,苹果公司最快在2023年的iPhone中使用自研的5个芯片。

据悉,苹果先前和高通官司和解协议,双方已签订六年约采用高通基频芯片片的合约,将于2024年中旬到期。双方合约期满后,苹果将开始导入自家5G 基频芯片,相关芯片也会由台积电代工生产。

虽然苹果自主研发了性能强劲的A系列手机芯片,以及基于ARM架构的M1芯片,不过基带芯片的研发难度更大,需要丰富的通信技术积累,苹果此前并未有好的先例。

由于苹果最近几年和高通的协议,至少在iPhone13、iPhone14系列中会使用高通的基带,手机信号应该会有一定的保障,但同时苹果也需要付出巨额的专利授权费。

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