11月28日，聚焦高端电子元器件产业变革的芯质俱乐部年会暨硅电容生态大会在上海召开。
本次大会由上海同济经济园区发展有限公司与上海朗矽科技有限公司联合主办。朗矽科技作为核心发起方，会上发布《硅电容技术白皮书》：涵盖硅电容与MLCC的对比分析、应用案例和选型指南等，为下游客户在后续产品设计中评估和采用硅电容提供技术依据和决策支持。
朗矽科技于2023年3月成立，致力于以“硅电容”切入高端电子元器件赛道，逐步构建国产化高端元件平台。公司专注于3D硅电容、硅电感及硅电阻的设计、研发与销售，产品广泛覆盖AI算力芯片、高性能SoC、高速光模块、服务器高密度电源等百亿级应用市场，获得24项核心专利，并获批2024年上海市集成电路先导产业项目。
此前，在 2025“创・在上海” 国际创新创业大赛总决赛中，上海朗矽科技有限公司斩获初创企业组一等奖。该赛事已连续举办十三届，聚焦硬核科创，为企业提供展示与资源对接平台，此次获奖彰显了朗矽科技在相关领域的创新实力与发展潜力。
在该会议上，朗矽科技创始人汪大祥称，“AI芯片的功耗大、频率高，电源稳定性直接影响运算效率。硅电容能在高频下提供极低阻抗，起到稳压核心的作用。优异的高频特性，在光模块中起到高频滤波等作用。”
据了解，目前在高端电子元器件领域，传统MLCC（多层陶瓷电容）面临“卡脖子”困境——从关键原材料BaTiO₃粉体，到核心设备带式炉、浆料涂敷系统，再到工艺配方，全链条被村田、TDK、京瓷等日系企业垄断，因此，在先进手机 SoC、大芯片、服务器、电动车电子等应用领域，国产替代空间巨大但切入门槛极高，行业急需新路径破局。
汪大祥表示，朗矽科技选择以“硅电容”为战略切入点。硅电容使用CMOS工艺制造，本质上属于半导体设备体系，不再受制于日系厂商垄断的陶瓷材料体系。
他表示，在商业化落地层面，朗矽科技正与AI大算力芯片、SOC芯片、电源管理IC、光模块等头部企业治谈合作，计划联合开发模块级整合产品，让电容不再是单一组件，而是整体解决方案的一部分，推动行业标准化应用。
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