2026年，全球AI算力竞赛与能源转型同步进入关键攻坚期。万卡集群成为头部云厂商标配，单机柜功耗突破100kW量级，驱动液冷散热从选配走向刚需；与此同时，新能源汽车800V高压平台正加速向主流市场渗透。两大趋势交汇之下，关键部件的应用升级，最终指向材料的性能参数上。
7月1-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心召开。宁波博威合金材料股份有限公司（简称：博威合金）板带、棒材、线材、铝代铜事业部联合亮相，以“关键材料支撑高端制造”为主题，系统展示了其匹配前沿趋势的材料解决方案。展会期间，博威合金展台吸引了专业观众驻足交流，技术问询活跃，反映出产业链对核心材料的高度关注。
高速连接与液冷散热双线突破
AI算力的爆发式增长，驱动高速连接器带宽持续攀升，并加速其小型化与高密化迭代。在此趋势下，高速背板连接器等核心元件的端子料厚已缩减明显，传统材料在严苛工况下极易发生折弯开裂、屈服变形，导致正向力不足与接触力衰减，进而引发信号串扰乃至系统失效。针对这一行业难题，博威合金研发的boway 19920与boway 70318，兼具优异的综合性能，在0.06-0.08mm超薄料厚下保持性能稳定一致，从源头筑牢信号传输链路的稳定性。产品广泛用于CPU Socket、高速I/O连接器、CAMM连接器等场景。
与此同时，AI算力持续升级，新一代Vera Rubin平台全面投产，并实现100%液冷，标志着液冷散热从可选项变为AI基础设施的标配。根据博威合金在上证e互动披露的信息，面向Rubin架构的散热需求，已在微通道技术路线上完成前瞻布局。
在液冷系统中，液冷板是核心热管理部件，其钎焊质量影响散热效率。针对当前液冷板钎焊工艺中存在的起泡、泄漏等行业共性难题，博威合金展出PWHC系列高纯无氧铜散热材料。其中，PWHC985纯度达99.99%，导热系数达390 W/(m·K)，有效攻克高温钎焊起泡泄漏问题；PWHC900抗高温软化性能突出，焊接后强度较常规无氧铜提升30%以上，适配薄壁化轻量化设计。
材料的真正价值，最终要用交付能力来验证。从已公开信息看，博威合金高性能铜合金已进入头部连接器厂商供应链并实现批量供货；在散热领域，公司相关液冷板材料已通过验证并进行小批量供货。
新能源汽车高压连接与轻量化协同并进
新能源汽车的竞争正从“里程焦虑”转向“补能效率”。800V架构对连接器材料的耐压、耐热与抗蠕变性能提出了更高要求。特别是在大电流工况下，温升过载与接触力衰减是两大核心风险点。
博威合金展出的boway 18160，boway 42300、EValloy系列、方针线等，覆盖800V高压平台线束端子、PDU、高压连接器、充电接口、储能连接器、高压直流继电器等应用场景，保障大功率传输稳定可靠。凭借优异的综合性能，相关产品已进入主流汽车连接器供应链。
其中与此同时，面向整车轻量化需求，博威合金与全球连接器巨头泰科电子（TE）联合开发了“铝代铜复合材料”，用于汽车低压载流线束。该材料在高温环境下的抗蠕变性能与纯铜相近，攻克了传统铝材易变形、易腐蚀的痛点，目前已实现多家整车厂部分车型的上车应用。在铜价高位波动的背景下，为行业提供了一条切实可行的降本增效路径。展会期间，博威合金应邀出席泰科电子（TE）“聚力共建‘全面铝代铜’生态圈”合作签约仪式，并签署战略合作协议。此次携手，旨在协同攻克面向汽车领域“全面铝代铜”量产落地瓶颈，加速构建更具韧性与活力的创新生态圈。
在消费电子领域，面对Type-C快充温升与反复插拔磨损问题，博威合金boway 70318、boway 19920材料，可改善导热与耐磨性能，延长连接器使用寿命。
面向算力基建以及精密封装方面发展，博威合金亦带来PWHC450、PlugMax33、boway 10100等多款材料解决方案，适配下游多元应用需求。
研发范式跃迁：从“经验驱动”到“数据驱动”
传统铜合金研发依靠工程师经验试错，开发周期长、成本高昂，难以匹配AI硬件快速迭代节奏。
7月1日，博威合金出席国际连接器创新论坛，发表题为《AI基建到物理AI：高性能铜合金打造多维高速传输通道》的演讲，系统阐述了其“AI+材料基因”的研发范式——利用数字化研发平台，实现铜合金性能的智能预测与快速迭代，将材料开发从“经验驱动”推向“数据驱动”。同时，围绕AI基建和物理AI，博威合金布局了高速连接、电力传输和散热的多维度一站式解决方案。这不仅是研发效率的提升，更是材料企业在AI时代构建核心竞争力的关键一步。
在算力与能源双轮驱动的全球竞赛中，能否在材料极限上持续建立壁垒，并完成从实验室参数到规模化稳定交付的跨越，正成为衡量一家材料企业核心竞争力的硬性标尺。在行业观察者看来，AI时代的竞争早已不止于芯片制程的角力，更是材料端在“耐受性”与“可靠性”上的博弈。从攻克折弯开裂的触点材料，到破解高温钎焊起泡的散热铜材，博威合金已展现出从单一产品向系统化解决方案跨越的技术纵深，正以持续迭代的合金技术，重新定义AI硬件的高可靠标准，逐步成长为全球AI产业链中不可或缺的“材料基石”。
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