7月9日，2026开放计算技术大会在京举行，本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，设置GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络高速互连和算电协同优化等前沿议题。阿里云作为大会战略合作伙伴，聚焦Agentic AI时代的算力基础设施变革，围绕架构演进、互连协议、存算融合、固件智能等议题展开深度研讨，勾勒出下一代AI基础设施的技术新趋势。在大会现场，阿里云服务器架构师韩天做客第二演播室，阐述了阿里云ScaleUp系统在铜/光演进路线上的思考和实践经验。
随着大模型推理和智能体应用逐渐成为主流，当前AI算力竞争正从单芯片性能比拼转向系统级效能的综合较量，传统服务器架构在算力调度、互连带宽、供电密度和散热能力等方面的瓶颈日益凸显，因而超节点服务器也成为了行业的主流形态，磐久AL128超节点服务器正是在这一背景下诞生的。它以正交无缆化架构和自研ALink System互连突破传统服务器的物理极限，以多维解耦的开放式系统架构兼容多种主流芯片，以全栈自研的供电散热体系保障万卡级集群的高可靠运行，力求为AI大模型训练与推理提供安全、高效、开放、可持续的算力底座。而这其中ScaleUp域互连作为超节点性能提升的关键，正加速走向光互连与NPO开放标准。
光互连的必然性：光与铜的关系本质是互补而不是完全竞争，以前可以从距离划分，几米内的短距离是铜的优势范围，长距离属于光的优势范围。
·从未来演进看，卡间ScaleUp带宽要与算力成正比，算力翻番则带宽也必须翻番，信号速率持续提升到224G甚至448G时，受限于趋肤效应，铜的互连距离边界也持续被压缩，1米的铜缆互连距离已成为巨大挑战，原来的光电传输距离边界不断下移，光传输的必要性越来越高。
·从互连需求看，整机柜尺寸和ScaleUp域也在持续增大，1米距离已经无法满足基本的机柜内互连，电互连的物理极限极难突破，光互连就成了绕不开的选择。
NPO作为ScaleUp的最优路径：
·海外的主流方向是选择CPO，以NVIDIA、Broadcom等头部厂商为主要推手，大力推进ScaleUp的CPO生态。海外算力不受限，会更早遇到互连瓶颈，而且北美的xPU ScaleUp域多是封闭生态，xPU和ScaleUp Switch两端的光芯片不会特别考虑兼容的问题。所以由巨头主导一步到位演进到终态CPO有其合理性，但AI Infra的系统硬件厂商就失去了对光互连方案的选择权。
·国内算力受限，先进工艺受限，高速224G/448G互连瓶颈预计会比海外晚几年，而且多数xPU算力芯片厂商在光互连技术上，更倾向于生态合作共同成长。CPO方案因涉及xPU厂商与ScaleUp Switch厂商、光芯片厂商之间较为复杂的合作依赖和捆绑关系，因此国内大多倾向于先采用NPO来解耦生态，避免方案绑定、良率影响、光电合封工艺复杂等诸多问题。
·从AI Infra的系统硬件厂商角度看，采用NPO能更好地解耦设计、隔离故障、降低技术复杂度、保障灵活供应避免独家绑定，这些恰好是对CPO的最大顾虑。NPO不是CPO的过渡阶段，而是通向CPO时绕不开的发展阶段。
有鉴于此，阿里云快速推出了ScaleUp域的NPO模块设计，内部代号SNPO（ScaleUp NPO），作为下一代磐久超节点服务器的光互连解决方案，也是行业内首款于2026年产品化的NPO&NPC光电兼容、铜/光共封装的产品。针对超节点的xPU Tray需要的极高带宽密度、极高板级布局密度、极小芯片尺寸、短距互连、铜光兼容、架构演进性等核心需求进行优化，支持NPO&NPC光电兼容、支持铜/光共封装、覆盖单模/多模、3.2T/6.4T多种形态，并联合行业伙伴共建开放标准。
阿里云首款ScaleUp铜光兼容封装设计的SNPO
SNPO是一款采用NPX规范封装形式、支持3.2T/6.4T的NPO模块，专为数据中心内部高密高带宽ScaleUp场景互连使用，且封装形式兼容NPC铜互连与NPO光互连。产品形态为阿里定义的NPx规格，是一种小型化NPO模块，包含单模（左图）和多模（右图）两种系列，二者共socket封装，但光接口存在差异，单模会多一个光源接口。
当前NPO的行业标准仅有OIF在2023年定义的1.6T/3.2T模块规范，其存在一些核心短板：
①尺寸太大，只适合switch节点板卡的大空间布局设计，无法满足xPU计算节点板卡的高密布局要求；
②socket连接器定义存在缺陷，支持224G时技术风险极高，无法平滑演进；
SNPO的定义原则：
·平滑演进：接口设计兼容112G/224G serdes，支持向448G演进；
·小型化尺寸：模块尺寸更小，带宽密度比OIF规范高25%，节省主板布局空间；新选用小型化高密光连接器，提供更高面板密度；
·光电共封装：定义NPX规范，支持实现铜、光共socket并定义224G规范，光方案中支持硅光和VCSEL兼容封装；
·大功耗余量：模块最大支持30W，支持冷板散热；
阿里云开放共建SNPO标准
产业的长期健康发展离不开规范化、标准化。虽然光互连产业发展了很多年，但ScaleUp光互连与传统方案相比场景差异较多，仍然有很多自己的特殊性，比如爆炸半径、互连距离、带宽密度、功耗散热、运维等等，导致对很多关键指标及需求的考量与传统光模块不一样，并不能复用传统光模块的技术。如果没有标准来约束，这些需求的差异再叠加各家的设计差异，就会导致七国八制，产业上下游都无所适从。
目前阿里云作为ODCC核心成员，正在联合ODCC多家单位共同制定ODCC NPO标准；同时，阿里云也在联合信通院，协同国内多厂家共同推动新的OIF NPO标准草案，希望能与业界一起形成合力，用规范和标准牵引NPO产业生态达到资源和效率的最优，也愿意在国内产业开放合作的前提下，贡献SNPO的标准设计。
最后附上阿里SNPO的部分设计定义，以单模为例，SNPO布局如下图，核心优势在于：
·小型化：在2D平铺方案下，尺寸达到下一代3D尺寸水平；
·工艺简单：模块本身暂时使用成熟2D工艺（未来支持2.5D/3D工艺），且对系统主板无HDI工艺要求；
·带宽演进：协同国内厂家制定LGA socket规范，无专利制约，支持400G应用演进；
SNPO主要规格（以112G serdes产品为例）如下：
特性
描述说明
Form Factor
NPX形态，尺寸17.78mm*43.35mm*7mm
业务接口-光
106.25Gbps/lane，硅光 DR32@0.2m~500m SMF，VCSEL VR32@0.2~30m MMF
业务接口-电
NPX socket封装，32*106.25Gbps
管理接口
NPX socket封装，I2C、SPI等接口
光源
硅光外置光源，1310nm；VCSEL不涉及外置光源
功耗
硅光<26W，VCSEL<10W
NPX连接器对现有LGA socket进行改进，充分优化SI参数，实现了400G速率下小尺寸光电共socket，并通过粗精双重定位解决接触可靠性难题，同时大幅扩展了边带信号数量。
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