A5站长网8月24日消息，雷军宣布9月为小米“科技大月”：月初澎程系列新车和小米18 Fold同场发布，月底小米18 Pro系列接棒。密集发布节奏背后，真正的主角是小米自研的玄戒系列芯片。
小米18 Fold确认9月发布，首发搭载自研玄戒O3芯片，安兔兔跑分突破500万。同时推出的还有大模型专用AI加速芯片玄戒O100，采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺，带宽达1.22TB/s。折叠屏配上自研旗舰芯片，这在中国手机厂商中是第一次。
更重磅的是玄戒D100的正式亮相。这是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，20核CPU加16核NPU，支持160GB统一内存，可部署200亿参数大模型，计划明年商用。小米之前在手机芯片上已经积累了几代经验，现在把自研芯片的能力延伸到智驾领域，是在向高通、英伟达的地盘发起挑战。
小米18 Fold折叠屏和18 Pro Max平板首发玄戒O3芯片，AI性能大幅提升，全面支持端侧AI。端侧AI是今年手机行业的关键词，核心思路是把大模型推理从云端搬到手机本地，保护隐私的同时降低延迟。玄戒O3的跑分说明芯片算力够用，但端侧AI的最终体验还要看模型优化和软件适配。
从手机到汽车到芯片，小米的“科技大月”不只是一场发布会，而是一次技术实力的集中展示。自研3nm芯片的设计能力，加上折叠屏和智驾两条产品线的落地，标志着小米从“组装厂”向“技术公司”的转型又迈进了一步。
数据来源：小米官方发布
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