汇专超声方案
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- 汇专超声方案赋能半导体零部件超深微孔加工，刀具成本下降50%
- 5月5日，SEMICONSoutheastAsia2026东南亚半导体展览会在吉隆坡·马来西亚国际贸易展览中心盛大启幕，汇专携先进材料超深微孔超声加工整体解决方案亮相2161展位，集中展示超声绿色雕铣加工中心UEM-500、超声振幅测量仪、超声刀柄、冷压机、整体PCD刀具、小径挤压丝锥等系列创新产品
2026-05-07 15:42 -
- 汇专超声方案实现半导体CVD碳化硅喷淋盘D1.0/D0.5mm阶梯孔加工瓶颈新突破
- 近日，汇专在硬度达HV3,150的CVD碳化硅喷淋盘钻孔加工中实现创新突破，D1.0/D0.5mm阶梯孔加工时间仅5分58秒，对比国外加工技术加工时间缩短47.8%，刀具寿命提升160%，加工成本降低50%，显著提升半导体关键零部件的生产效能！一、工件信息材料：碳化硅（HV3,150）加工特征：D1
2025-07-16 17:40
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