三安光电

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据FortuneBusinessInsights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道，聚焦AR光学、中

阅读全文

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据FortuneBusinessInsights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。作为国内化

2026-05-14 10:08
三安光电
光互联引领算力新基建，三安光电卡位全球产业新周期

作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。公司以梯度化的产品迭代、高端化的技术突破、多元化的场景拓展，稳步实现从传统光电器件供应商，向AI算力时代全球核心光芯片主力厂商的战略转型。产品迭代：

2026-05-11 16:38
三安光电
三安光电联手麦格米特，抢占低空经济亿万赛道先机

万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈，正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。作为国内电力电子平台型领军企业，麦格米特深耕低空飞行电驱领域，已是大疆等行业

2026-05-07 16:14
三安光电
AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"

AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。据FortuneBusinessInsights统计，2025

2026-04-15 09:58
三安光电
三安光电6寸大尺寸衬底：一场撬动太空算力成本的工艺革命

当商业航天从"国家任务"走向"规模经济"，如何降低每颗卫星的能源成本，成为行业能否跑通商业闭环的关键。而能源成本直接决定了太空算力的部署经济性——无论是低轨星座的星上数据处理，还是未来的空间数据中心，每一瓦电力的获取代价，都最终体现在算力芯片的可用功率和全周期账单上。在刚性电池这一空间光伏的主流赛道

2026-04-10 09:30
三安光电
三安光通信连破三关！高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海

AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。当前，光通信行业正经历一场由AI驱动的超级成长周期。随着全球数据中心向800G/1.6T高速迭代，作为光模块"心脏"的高速光芯片，其性能直接决定了传输

2026-04-03 16:59
三安光电
抢占AI“碳”先机：三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”

当全球步入AI算力爆炸时代，一场静默的“供电革命”正在数据中心深处上演。AI服务器功耗逐年攀升，传统硅基电源已触及能效与散热的“天花板”，成为制约算力增长的隐形瓶颈。碳化硅（SiC）——这一第三代半导体材料正加速走向舞台中央。其高击穿场强、卓越热导率与低导通损耗，精准命中了AI电源对“高效率、高功率

2026-03-31 16:33
三安光电
三安光电携手知名机构推动Micro LED光互连技术突破，为AI数据中心开启低功耗传输新纪元

随着生成式人工智能的迅猛发展，数据中心对高速、高效数据传输的需求呈指数级增长。面对日益严峻的能耗挑战，三安光电前瞻布局，联合清华大学、中国移动在MicroLED光电器件与高速光通信领域取得重大突破，成功将MicroLED技术拓展应用到数据中心光互连场景，为构建下一代绿色、高效的信息传输网络提供了创新

2026-03-09 14:54
三安光电

当前位置：首页 > 热门标签 > 三安光电

三安光电

阅读推荐

信息推荐

本周热门