7月16日-17日，第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会在北京举办。本次大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟、宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室联合主办，汇聚国内科研院校、龙头企业、产业平台权威专家，共探行业未来发展方向。三安光电亮相并发表《碳化硅功率半导体在AI服务器电源的解决方案》主题演讲，面向全产业链分享公司碳化硅方案在AI服务器电源领域的最新产业化成果。
AI算力爆发，高效可靠电源成行业刚需
当前AI服务器机柜功率由120kW迈向兆瓦级，电源模块也从3kW快速迭代至30kW以上。行业数据显示，2030年全球数据中心电力需求量预计将增长220%。算力产业高速增长的背后，高适配、高效率、高可靠的电源系统，已成为高端算力基建的核心刚需，也是全球半导体功率技术赛道的核心竞争焦点。
实测效率96.71%，大幅降低算力运营成本
基于主流拓扑结构实测，三安光电650V SiC MOSFET在典型负载下最高效率达96.71%，相比传统硅基方案，系统整体能效提升约5%。以一兆瓦系统五年运行周期测算，单套系统电费可节省约60万美元，同时实现散热能耗降低30%、运维成本下降20%。即便计入SiC模块初期溢价，整套方案投资回报周期仅2.1-2.8年，五年整体综合成本可下降23%，具备显著的商业化落地价值。
全链条能力,筑牢量产交付与品质体系
三安光电构建覆盖长晶、衬底、外延、芯片设计制造的碳化硅全产业链垂直整合布局，已具备从材料端到应用端的完整交付能力。同时，公司可靠性实验室通过CNAS认证，测试标准覆盖JEDEC、MIL、AEC-Q101等主流规范，为批量供货构筑完整的质量闭环。目前，三安光电碳化硅产品已在新能源汽车、光伏储能、充电桩、服务器电源及AI数据中心等领域批量应用，累计向超过800家国内外客户交付碳化硅芯片及器件4亿颗。
深耕算力赛道，锚定下一代技术路线
三安光电在会上表示，布局AI服务器高端算力赛道，核心是搭建可复现、数据充分验证、高稳定的可靠产品体系。针对行业高端设备进口依赖、成本与可靠性难以平衡等痛点，公司明确下一代技术规划：加速8英寸碳化硅衬底量产，压降缺陷与生产成本；依托AI智能检测实现制造全流程管控；联动国内产业链伙伴突破关键技术，构建碳化硅完整产业闭环。
深耕碳化硅，以硬核芯片驱动算力升级。
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