3月27日，以“穿越周期 释放价值”为主题的CFMS｜MemoryS 2026在深圳举行。本届峰会汇聚存储产业链上下游核心力量，旨在直面AI驱动存储革命的浪潮之下，行业所面临的技术迭代、成本压力与生态重构等多重挑战。海康存储携覆盖消费级、企业级、工规级、车规级的全场景存储解决方案亮相，并重点展示其在数据中心、工业控制、智能汽车、智慧终端等领域的创新技术与落地实践。
深耕多元场景 拓展高价值赛道
在数据中心领域，存储正加速向大容量、高带宽、低延迟和高可靠性的技术方向演进。海康存储企业级SSD D300系列采用3D TLC NAND颗粒与国产DDR4内存，搭配高性能双核ARM Cortex-R5 Processor企业级主控，并支持通道与性能优化的4KB LDPC引擎，显著提升纠错能力。该系列经过专业QoS调优，确保I/O一致性与低延迟表现。公司计划于今年推出PCIe 5.0 TLC及QLC SSD新品，以更高存储密度、更低功耗和成本优势，赋能数据中心绿色发展。
在工业控制领域，海康存储构建了覆盖项目前期设备联调、功能外观定制化开发、多重测试验证到全周期技术支持的运营模式，确保交付产品具备工业级的可靠性、稳定性和耐用性。基于SATA与NVMe协议，海康存储打造了V系列、PT系列等多种形态规格的SSD产品线。现场还展示了满足新型电力系统应用的电力eMMC，该产品采用国产方案，集成智能坏块管理、冷热数据分离算法、负载均衡算法、固件在线更新、断电保护机制等功能设计，支持-40℃~85°C宽温工作，有效保障电力数据安全与系统长期稳定运行，进一步完善了工控产品矩阵。
在智能汽车领域，海康存储已推出车规级eMMC、车规级USB闪存盘、车载专用固态硬盘等产品系列。其中，车规级eMMC5.1通过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系认证；车规级USB闪存盘也与多家头部车企达成深度合作。公司计划推出车规级PCIe BGA SSD、车规级UFS 2.2及3.1等新品，为智能汽车的快速发展提供坚实支撑。
Deepseek等开源模型的落地应用，加速了AI算力在终端设备的分布式部署，AI定义消费电子时代已然来临。海康存储商规级eMMC 5.1采用自研固件，可选最大容量256GB，产品通过主流平台验证，助力智能手机、智能手表等设备实现即时解答、语音交互、健康监测、智慧控车等功能。
穿越周期 赋能行业良性发展2025年，受AI需求爆发式增长与产能紧缺双重因素影响，全球存储器市场缺口持续扩大，DRAM与NAND供应紧张的趋势仍将延续。面对这一挑战，海康存储将迎难而上，凭借完整的产品体系、稳定的供应链能力以及持续的技术投入，在价值竞争中不断巩固自身优势。
未来，海康存储将继续坚持以技术创新为驱动力，深化在消费级、企业级、工规级、车规级的全场景存储布局，协同产业上下游资源，推动行业可持续发展。
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