6月5日，英特尔在北京隆重举办以“重塑智能体时代芯引擎”为主题的至强6+发布会暨数据中心创新日。作为英特尔至强平台固态硬盘的重要合作伙伴，忆联应邀出席本次盛会，并发表主题演讲。
AI算力变局：CPU重回“C位”，存储成为效率引擎
在英特尔至强6+新品发布会暨数据中心创新日上，英特尔提出兼顾算力效率与应用落地的技术路径——依托CPU、GPU、IPU等协同运作，通过全新至强6/6+处理器在“算力、存力、连接力、保障力”四大维度的全面升级，推动Agentic AI转化为现实生产力。
大会指出，智能体时代下，CPU正重回技术“C位”。其不仅要承担高密度CPU集群中的数据预处理、编排调度与任务分解等工作，还需在GPU智算集群中发挥主控作用。当前，传统大模型训练中CPU与GPU的配比已从 1:8 向 1:1 演进。算力架构的重构，正在深刻影响存储系统——存储系统正从辅助角色转变为决定AI效率的核心引擎。
存储升维：从效率引擎到Token破局
在大会 “优化企业本地化AI平台，加速大模型与智能体应用”技术论坛上，忆联发表《AI浪潮下的存储架构趋势》主题演讲。忆联指出，AI进入智能体时代后，行业关注点正聚焦于KV Cache的成本、效能与可持续性。为支撑海量算力供给，全行业正加速AI基础设施投资。
面向AI推理场景，SSD作为核心组件，需同时满足三大关键能力：高带宽与低时延，应对KV Cache高频读写；稳定的QoS一致性，确保并发压力下的持续可靠响应；完善的生态适配能力，与CPU、GPU及上层软件栈深度协同，实现存算一体优化。对此，忆联已构建起完整的产品体系，成为国内唯一横跨PCIe、SAS、SATA三大企业级接口协议的厂商。
面向不同场景，忆联以全系列高性能存储方案回应AI算力变局：
● 高性能计算场景：UH812a/UH832a基于PCIe 5.0接口，已通过英特尔全面认证及严苛的中子辐照测试。该产品4K随机读QD1时延为55μs，以极致低时延突破I/O瓶颈；同时具备高能效比，可有效降低AI集群整体功耗。
● 数据中心场景：UH713a是国内首款8CH数据中心级SSD。通过智能算法与固件深度调优，该产品实现性能与能效的突破性平衡，专为AI大模型训练等高负载场景设计，助力重塑数据中心TCO。
● 海量数据场景：忆联即将推出的QLC eSSD。该产品以低成本、高密度为核心优势，适用于AI数据预处理、数据集归档及大容量存储层，提供相较传统HDD更具性价比的存储方案。
● 快速部署场景：UM301a是一款企业级M.2启动盘。其DRAM-less设计在降低功耗与成本的同时，保障服务器在AI训练与推理集群中的快速可靠启动，显著提升大规模数据中心的运维效率。
生态升维：忆联与英特尔从产品适配走向深度协同
过去一年，忆联与英特尔的合作已实现向联合方案创新的战略升维。忆联UH812a已获得英特尔全面认证，忆联由此成为首家通过英特尔验证的国产存储厂商。
在联合方案层面，双方已发布基于“至强6 x UH812a”的高性能存储方案、RDMA+NVMe网络存储方案，并于2025 Intel Connection大会上携手多家行业厂商，联合推出双路冷板式全域液冷服务器，进一步推动AI基础设施向高效、绿色、协同方向演进。
英特尔至强6×忆联UH812a高性能存储最佳实践展示
面向未来，忆联将与英特尔持续围绕AI智能体落地，深化技术共创与合作。双方将以存储与计算的深度协同为支点，加速智算基础设施升级，助力千行百业跨越AI应用落地的最后一道门槛，共同推开智能体时代的大门。
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