2026年8月12日，2026中国汽车内外饰与智能座舱技术创新峰会在上海新国际博览中心举行。本届峰会汇聚全球存储产业链上下游核心企业，从芯片设计、主控研发、模组制造到系统应用，全面呈现存储技术的前沿突破与产业趋势。全面呈现存储技术的前沿突破与产业趋势。海康存储携全系列车载存储产品亮相，重点展示了车规级eMMC、UFS、车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等创新技术与落地实践。
车规级eMMC 5.1 MLC系列领衔，全栈车载存储方案亮相
在技术展区，海康存储展出了车规级eMMC、UFS、车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等全系列车载存储产品。其中，车规级eMMC 5.1 MLC系列搭载高纠错能力的主控制器、车规级3D MLC存储介质及自研固件，通过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系认证，可在-40℃至105℃的严苛工作环境下保证设备全天候稳定运行。车规级UFS 3.1 TLC系列则为高阶智驾系统提供更高带宽支撑。
针对行车记录场景，海康存储展出了DV30、DV50、DV70三款车载专用USB闪存盘，覆盖从入门级到旗舰级的全梯度需求。DV70系列采用车规级元器件，支持-40℃至85℃宽温工作及2至5路摄像头连续写入，并支持OTA固件升级与S.M.A.R.T健康预警功能。工业级PTS13 PCIe Gen4 × 4固态硬盘则凭借7090MB/s的顺序读取速度，为智驾域控制器提供GB/s级吞吐与微秒级延时的存储性能。
eMMC5.1 MLC产品荣获“饰界智舱奖”，技术实力获行业认可
峰会期间，海康存储车规级eMMC 5.1 MLC系列荣获“饰界智舱奖”。该奖项由CIAIE 2026组委会联合高合会员、爱普搜汽车、中国汽车工程学会等权威机构设立，旨在表彰在内外饰集成感知、智能表面、舱驾融合、人机交互等领域具有突破性技术的企业。
在峰会技术论坛上，海康存储车载行业嵌入式产品总监彭攀来发表了题为《闪存芯片在智能网联车行业的市场机会与挑战》的主题演讲。
他指出，2026年智能网联车市场已从单纯的“销量驱动”转向“单车数据量驱动”，中国市场渗透率预计突破65%，高阶智驾车型成为绝对主力。与此同时，单车平均存储容量从2024年的平均128GB快速向2026年的512GB乃至TB级迈进，L2+及以上高阶智驾系统标配大容量UFS与PCIe SSD。
全场景存储布局持续深化
在智能汽车领域，海康存储已推出车规级eMMC、车规级USB闪存盘、车载专用固态硬盘等产品系列，并与多家头部新能源车企达成深度合作。公司计划推出车规级PCIe BGA SSD、车规级UFS 2.2及3.1等新品，持续完善车载存储产品矩阵。
未来，海康存储将继续深耕车载存储领域，通过系统级定制与前置验证的深度协同，为智能汽车产业链提供兼顾敏捷交付与全生命周期最优解的系统级存储方案。
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