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华为发布首款5G基站核心芯片“天罡”

 2019-01-24 11:58  来源: A5创业网   我来投稿   A5孙昊的个人主页 撤稿纠错

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A5创业网(公众号:iadmin5)1月24日消息,今天华为正式发布了业界首款5G基站核心芯片“天罡”,该芯片在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

5G基站核心芯片“天罡”搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽。该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等难题,在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

发布会上,丁耘还透露华为已经获得了30个5G合同,累计发货2.5万个5G基站。而华为的首款5G手机将会在今年6月推出。

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