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整合5G基带方案领先高通,5G手机芯片还得看联发科和三星

 2019-09-06 11:40  来源: 互联网   我来投稿   云台的个人主页 撤稿纠错

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近日,三星电子正式发布了5G处理器Exynos980,采用三星自家的8nm制程工艺,这也是继早前联发科5G SoC芯片后,全球又一颗整合5G基带的SoC产品。

仅管高通早已经推出了骁龙X50 5G基带,但骁龙X50不仅在工艺制程上落后,并且仅支持5G不支持4G网络的单模设计,导致其需要外挂在骁龙855系列处理器上才能使用,占用更多机身空间导致发热功耗便成为问题。

相对于高通骁龙X50 5G基带的不成熟外挂设计,联发科5G SoC和三星Exynos980才是5G手机真正的未来。联发科5G SoC采用更为先进的7nm工艺制程,支持4G/5G等多模多频网络,还兼容5G非独立组网(NSA)以及独立组网(SA),这是行业里首款高度整合的5G单芯片方案。

明年将会是国内外5G网络发展普及的关键期,这对于芯片厂商是挑战更是机会。虽然高通首发5G基带芯片,但不成熟的技术方案却让不少厂商望而却步。而联发科5G SoC和三星Exynos980的整合方案更成熟,能降低5G手机的研发难度,加快新品的推出,同时在功耗性能上也要优于目前高通的外挂方案。

不过,三星的芯片仅供自家的移动设备使用,在公开市场上还得看联发科5G SoC的表现。据悉,目前联发科已与思科、爱立信、诺基亚、T-Mobile等合作伙伴完成全球首次5G独立组网(SA)联网通话对接测试,其表现获得了行业的认同。随着联发科5G SoC芯片加快测试和量产的节奏,相信联发科将会成为5G时代的引领者。

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作者: 云台    /    文章:23959篇

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