在推出骁龙865之后,它凭借着出色的性能吸引了市场的关注,但是外挂基带设计方案引起了用户和媒体的疑问。对于这些疑问,高通及时作出了解释说:“不会因为集成SoC而放弃性能的。”因此,互联网用户对于骁龙865外挂基带设计更加充满了疑惑。
关于外挂基带的不足,大部分人都知道,其除了会影响5G网络连接的稳定性外,还会引起散热和续航的问题。相反,海思麒麟990和MediaTek天玑1000的集成封装设计则是推动了5G低功耗技术的发展,而且在早期规划芯片设计阶段已经包含有5G信号的网络功能。在5G手机普及期间,互联网用户担心的两个主要问题是信号网络和功耗问题,但这对于骁龙865来说,目前依然是难以解决的。
5G网络方面,毫米波频段中高通骁龙865的最大5G下行速度达到7.5 Gbps。仅从下行链路速度的角度来看,骁龙865在毫米波频段的结果无疑是最佳的5G网络连接速度,但事实上,毫米波不会在最近两年成为市场主流。成为主流的将会是Sub-6 GHz频带,骁龙865在其中的最大下行速度仅为2.3 Gbps,从这一点来看,骁龙865在近两年的发展中显然是要不如MediaTek天玑1000和海思麒麟 990的。
此外,外挂基带的骁龙865还将无法实现许多功能,如双5G双卡功能,所以骁龙865仅能支持双4G + 5G卡的功能。面对当前国内用户使用多张卡的习惯,双4G + 5G卡功能可能无法与运营商的网络部署一同而说。显然,骁龙865在产品规划的早期阶段就没有过多的考虑中国运市场,也就是目前所谓的“高性能”将无法体现出优势。
MediaTek天玑1000则成为了市场上最值得期待的产品。该芯片与基带高度集成之下还支持双5G双卡,并针对家庭网络环境进行了优化,从而具有更好的5G体验。从高通推出的骁龙865开始,高通可能在5G市场策略中存在问题中国。特别是,外挂基带的设计引起了互联网用户和媒体的许多抱怨。
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