2019年5月15日特朗普宣布美国进入国家紧急状态，随后5月16日，美国商务部禁止华为和华为旗下的70家企业在美国的销售和采购行为,迫使美国供应商断供华为，然而华为“备胎计划”一出，美国无可奈何。
从华为在受到美国制裁的事件中可以看出，华为从来不会坐以待毙，一个标准的勤劳、善良、睿智、硬朗、坚韧的中华儿女形象。
2019年4月23日华为成立哈勃科技投资有限公司，开始积极布局材料、芯片、AI等领域，从目前公开的资料显示，华为已经投资十大公司，分别是：思瑞浦、山东天岳、杰华特、深思考、裕太车通、鲲游光电、好达电子、庆虹电子、新港海岸、纵慧芯光等公司。
从华为投资布局来看，已经覆盖第三代半导体、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能、模拟芯片、连接器等众多领域，主要为半导体产业，覆盖华为无线、固网、车联网、云及终端AI智能产业。
华为投资布局的产业关联已经非常明显，无线基站、固网路由器、车联网、云及终端AI智能，这些用到的芯片都不是5nm高精尖产品，最多7nm产品。所以，小编大胆推测，未来华为发展：依托5G基站及固网打造通信底座，推出鸿蒙系统大力发展车联网、物联网，云计算及应用，手机方面目前来看虽然有可用的芯片但是竞争力已经不明显，另外非常大的可能华为要开始自己制造芯片，未来可能从小型产线做起，依托日韩欧洲的技术打造去没制造产线。
人工智能芯片是人工智能发展的基石;是驱动智能产品的大脑;是数据、算法、算力在各类场景应用落地的基础依托。“无芯片不AI”的观念已经深入人心，成为业界共识。随着人工智能产业的持续高速发展，AI在智能安防、无人驾驶、智能手机、智慧零售零售、智能机器人等几大行业不断落地，工信部提前发放5G商用牌照，人工智能和5G将引爆下一轮智能化热潮。
目前我国的人工智能芯片行业发展尚处于起步阶段。随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。数据显示，2017年中国人工智能芯片市场规模达到33.3亿元，同比增长75%;预计2020年市场规模将进一步增长，达到75.1亿元。未来，人工智能芯片行业市场前景十分广阔!
近年来，传统芯片厂商、科技巨头、应用层厂商及初创企业纷纷开始涉足其中，不仅力求加快芯片国产化进程，也试图抢占市场主动。同时，对于国内厂商来说，在芯片产业链，甚至整个AI行业格局未定的态势下，一旦通过AI芯片实现“弯道超车”，杀出重围，将有机会成为行业领军者，其诱惑可谓巨大。
作为国内全息视觉AR的代表企业，微美全息(WIMI.US)专注于计算机视觉全息云服务。据介绍，微美全息覆盖从全息计算机视觉AI合成、全息视觉呈现、全息互动软件开发、全息AR线上及线下广告投放、全息ARSDK支付、5G全息通讯软件开发、全息人脸识别开发、全息AI换脸开发等全息AR技术的多个环节，是一家全息云综合技术方案提供商。其商业应用场景主要聚集在家用娱乐、光场影院、演艺系统、商业发布系统及广告展示系统等五大专业领域。
微美全息(WIMI.US)团队通过多年时间不断原创研发，已经打造出第三代6D光场全息技术产品，其仿真度高达98%以上，用户体验可以用叹为观止来形容，让人刮目相看。而所谓6D，是指内容制作上采用向外3D拍摄和向内3D拍摄合成的方式，也就是VR小球多镜头摄像机拍摄加上我们全息AR大球向内拍摄。内360度加上外360度合成。制作出来的内容可以兼顾VR和AR都能使用。
微美全息采用的数字光场显示技术，使得显示界面本身具有深度和立体感，就需要完全真实地采集自然光线，然后再用数字光场显示技术进行还原。光场相机采集自然光线，记录包含光场全部信息的信号，光场显示器还原这种包含光场全部信息的图像，这种图像要么来自于光场相机的采集，要么就是通过计算机图形学技术进行光线模拟而产生的数字光场信号。通过特殊的光学显示结构(微投影阵列、微透镜阵列、微镜面阵列等具体的方案)，将每一束光线按照预定的方向投射出来，去模拟真实的自然光。从而达到具有真实景深效果的虚拟图像。
据报道，微美全息(WIMI.US)宣布其香港子公司将设立合资公司，开展半导体市场业务。本次微美全息设立合资公司的目的，一方面是全息3D视觉领域的半导体行业应用需求快速成长，目前该领域发展迅猛，并且市场潜力巨大，设立公司有助于拓宽半导体行业领域，快速整合市场资源;另一方面将协助公司全息3D视觉软件领域由应用层向下延伸到芯片领域，通过全息3D视觉软件方案软硬结合的战略方向，即向半导体领域战略衍生升级。
微美全息在全息3D视觉软件领域有着深厚的技术积累，拥有上百个相关专利和软件著作权，因此在相关的半导体业务方向拓展延伸，以及未来公司拟通过整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者与目前拥有代理权强技术的芯片原厂成立技术研发合资公司，来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务、销售等领域延伸。微美全息的目标是建立一个基于全息技术应用的商业生态系统。
人工智能芯片未来将呈现四大发展趋势：
一是芯片开发从技术难点到场景痛点。目前人工智能芯片设计更多的是从技术角度，以满足特定性能需求出发。未来的芯片设计需要从应用场景出发，借助场景落地实现规模发展，从客户终端需求出发，从需求量、商业落地模式、市场壁垒等各个方面综合分析落地的可行性。
二是技术路线从专用芯片到通用芯片，目前，应用于AI领域的芯片多为特定场景设计，不能灵活适应多场景需求，未来需要专门为人工智能设计的灵活、通用的芯片，成为人工智能领域的“CPU”。
三是智能计算从云端到云边一体。目前云端AI芯片应用更多相对成熟，随着边缘计算兴起，“云边结合”方案渐成主流。
四是合作从串行分工到融合共生。现阶段，AI芯片产业发展方式为以企业为主体，产品上下游企业相对独立运营和管理，同环节企业高度竞争，未来产业发展将以合作主线，借助合资公司、共同搭建平台等方式，形成合作生态。
为了适应万物互联或者是海量的互联，5G设计了mMTC支持海量连接。在5G里面有eMMB，mMTC，URLLC三种应用场景，未来适应这三种场景，采用了网络切片技术，在同一套网络上可以并行运营三种业务，5G因为低延迟和大带宽，为后面的人工智能，包括无人驾驶，VR，AR提供了很好的场景落地。
现在VR，AR，其实在应用中多半都是连一根数据线，如果5G普及了这根数据线不需要了，这会极大提高用户体验。这是相关媒体对未来5G发展阐述的预测，预计到2020年，5G终端基带与射频市场将合作，可能会超过5千亿美金。到2020年全球基站芯片和器件市场可能会超过三百亿美金，核心网这块有可能会超过上百亿美金，物联网这块，以NB-IoT和eMTC为代表物联网芯片市场也可能会超过上百亿。
5G将加速行业的数字化，所有的行业在未来都会实现数字化。而实现数字化的前提，则需要传感器采集到相应的数据，通过网络汇集形成大数据，最后通过人工智能提高效率，降低成本。这将影响到金融、教育、医疗、政务等行业的平台服务，人们通过终端就可以使用视频或者AI的方式完成线上的业务办理。此外，未来将围绕场景提供边缘云服务，这些服务都提供个性化内容，也是一个业务创新。
申请创业报道，分享创业好点子。点击此处，共同探讨创业新机遇！
