2026年WAIC上，行业视线正从算力悄然转向存储。一个共识加速成形：AI不仅是计算系统，更是数据吞吐系统。每一次模型交互，都在催生指数级增长的数据洪流。据IDC预测，2026年全球数据总量将达274ZB，2030年或突破718ZB。
激增的数据压力，正对存储子系统发起前所未有的挑战，尤其在端侧——本地大模型部署、多模态推理、实时生成式AI应用，每一次模型启动、智能体响应、词元生成，都是对SSD读速与响应能力的极限考验。数十亿参数的模型文件须在毫秒级完成加载，存储一旦滞后，体验便“卡”在最后关键一公里。与此同时，终端设备对功耗与成本的敏感度，要求存储方案必须在极致性能与更优TCO之间取最大公约数。
面对这一结构性矛盾，忆联在PCIe 5.0 TLC与QLC双技术路线同步发力，以AM6D1与AE631 组成的“双旗舰”矩阵，为端侧AI构筑坚实存力底座，精准破局。
AM6D1：突破性能极限，实现大模型“秒级”启动
AM6D1搭载PCIe 5.0 4通道DRAM-Less主控，性能较上一代PCIe4.0产品实现大幅跃升。其顺序读写速度高达11400 /10900 MB/s，4K随机读写达到1600K/1150K IOPS，为本地大模型、智能体等高性能AI应用提供了坚实底层支撑。
在CrystalDiskMark实测中，AM6D1 2TB 版本在Q8T1队列下顺序读写分别达11481/10961 MB/s；Q32T16队列下随机4K读写分别达到6737MB/s、7335MB/s，换算后随机4K读写性能高达1664K IOPS、1790K IOPS，均超越标称值，充分验证了其出色的性能释放能力。
在高负载AI场景测试中，AM6D1加载20GB容量的DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B模型仅需10.52秒，真正实现大模型的“秒启”体验。
更值得关注的是其在稳定性上的极致追求。通过静态/动态SLC写缓存智能调控，AM6D1将高负载下的性能波动控制在5%以内——这对AI推理中持续、稳定的性能输出至关重要，有效规避降速所致的延迟尖峰，保障用户体验始终如一。
AE631：以更优TCO，驱动端侧AI普惠落地
如果说AM6D1追求“极致快”，AE631则致力于“聪明省”。作为忆联首款消费级PCIe 5.0 QLC SSD，AE631采用DRAM-Less架构，依托主控-固件-闪存端到端联合调优，实现性能、功耗与成本三者平衡, 以更优TCO有效降低端侧AI的部署门槛。
性能表现上，AE631相较上代Gen4 QLC产品实现全面提升：顺序读写分别提升50%和60%，4K随机读写提升10%和20%以上，整体性能表现可媲美TLC产品，足以胜任端侧推理任务中的混合读写需求。同时，其在多队列深度下的性能无衰减、4K随机读延迟稳定可控，即便多任务并发，依旧保持流畅响应，为端侧AI应用提供可靠性保障。
能效与成本方面，AE631依托ASPM L1.2+自主状态机设计，有效优化功耗表现，可将PC续航延长15%-20%，使本地智能体等AI应用具备更强在线力。此外，借助DRAM-Less架构与QLC介质特性，AE631在单位容量成本上具备明显优势，并提供多种容量规格，可灵活适配轻薄本、台式机等多元终端，让端侧AI以更经济的成本渗透至更广泛的主流设备。
随着AI推理从云端向终端加速迁移，存储已不再是从属组件，而是决定AI应用落地广度与深度的关键底座。忆联以AM6D1与AE631组成的PCIe5.0 TLC/QLC“双旗舰”组合，不仅助力高端设备充分释放算力潜能，也让更多主流机型获得流畅AI体验，真正将AI从概念推向每一台终端。未来，忆联将持续深耕存储创新，以更丰富多元的产品矩阵赋能端侧AI生态，加速AI应用普及与产业落地。
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