10月14日，思敏威（上海）集成电路有限公司宣布完成亿元级天使轮融资。本轮由中兴通讯战略投资，联合投资的机构是博华产投、松青资本和建信信托，合创资本也在名单里，老股东德同资本继续加码。融到的钱有明确去向：支持第二代3D堆叠产品的研发与工程化，这也是一家做3D存算芯片的初创公司在产品化之前最需要的那笔钱。
公司成立于2024年12月，总部在上海浦东，做的事情是给人看名字不太容易懂的那类芯片——基于存算融合的3D异构集成与Chiplet互联技术，开发面向大模型推理场景的AI芯片。核心产品叫青衡3D-HPU，是一套存算融合计算架构。公司同时披露，第一代3D堆叠量产芯片即将进入芯片流片，正从核心技术研发转入产品化和客户应用阶段。
技术路线的关键词有三个：存算一体、3D堆叠、芯粒互联。存算一体指的是把计算单元做进存储阵列里，在片上完成矩阵运算，省掉数据在存储和计算之间的来回搬运；3D堆叠则是把多层DRAM和计算层垂直叠起来，靠TSV硅通孔建数据通路。公司把这套统一的高带宽3D AI推理计算基座叫做3D-cHMC，再结合原生FP4浮点的数字存算一体设计，把算力密度拉上去；多堆栈扩展这块，靠Chiplet做高速互联来支撑。公司给出的目标是在设备功耗和空间约束下兼顾模型容量、响应速度与能效，跑到1000token/s这一档的性能。
团队构成是这轮融资里比较能说明问题的一部分。据公司披露，班底里既有几位国际学者，也有国内做RISC-V和GPU芯片的工程团队；几位核心成员此前就职于英特尔、AMD，也待过华为海思，以及国内一线的AI芯片公司，有多款芯片的设计与量产经验，累计出货数亿颗。团队在SoC芯片及系统软件方向有超过20年研发经验，存算一体方向积累超过10年，完成超过20次流片验证。2025年，团队完成了一版存内计算核心IP的流片验证，这版IP支持FP4浮点运算；近五年里，团队在ISSCC、JSSC这类集成电路顶会上发表论文11篇。
融资节奏不算慢。2026年5月，公司完成近亿元种子轮，领投方是东方富海和纪源资本，跟投名单里有赛智伯乐、德同资本和徐汇资本；前后不到半年，公司又完成了这一轮。围绕3D-cHMC基座，公司规划了四条产品线：智能终端、端侧智能，以及算力网络和具身智能，其中智能终端方向基于积累了6年、经过数十次流片验证的全数字SRAM存算一体技术，以计算IP或轻量化芯片的形态适配可穿戴、智能音频和AIoT设备，相关技术已进入头部终端客户的定制开发阶段。
存算一体这条路在学术圈被讨论了十几年，价值主张一直很好理解：数据搬运是AI推理里最耗电的一块，把计算搬进存储就等于把这段开销砍掉。真正难的是工程化——存内计算对器件一致性、良率和EDA工具链的要求都比传统架构苛刻，实验室里跑出的能效数字，要变成产线上稳定供货的产品，中间隔着好几道坎。这轮钱能买到的是研发时间和产能验证的机会，能不能把第一代产品的客户导入跑通，是接下来最值得盯的一步。
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