2020年服贸会在北京国家会议中心隆重召开,此次会议邀请了众多国内外企业参与,高通作为全球领先的无线科技创新企业,也应邀参与了此次会议。并且在会展中展示了5G、Al、XR等一系列科技前沿产品。在展示的成果中高通人工智能芯片,凭借强悍的性能受到了现场来宾的关注。
高通人工智能芯片实力强劲
此次服贸会上,高通产品展示区重点展示搭载高通人工智能芯片骁龙865的终端设备。据了解,骁龙865移动平台搭载了高通第五代AI引擎,可以达到15万亿次计算/秒。强大的AI计算能力让搭载骁龙865移动平台拥有更强劲的实力,能够完成更多AI任务。
在展会体验中,搭载高通人工智能芯片的设备就展现出了强大的AI摄影实力,在嘈杂的现场,设备也可以智能识别外部场景拍摄出高清无损的照片。
高通人工智能芯片未来发展
高通执行副总裁AlexRogers在此次展会中发表了主题演讲,分享了高通在5G时代对人工智能技术的看法,拟定了高通人工智能芯片未来的设计方向。
一直以来,高通都十分关注人工智能技术的发展,在5G规模不断壮大的今天,高通抓住时代机遇努力推动人工智能技术发展。除了将高通人工智能芯片用于智能手机,高通还将人工智能技术应用于机器人、XR终端设备。高通展台上“会拉花的咖啡机器人”就是基于QualcommRB5平台,人工智能、5G等多项技术研制的。
通力合作共同推进人工智能发展
参与服贸会展示高通人工智能芯片,表明了高通于中国企业合作的决心。未来,高通会与国内众多优质企业进行通力合作,将高通人工智能芯片应用于更多终端设备,研制出更多优质的AI智能产品。
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近日，由北京数码大方科技股份有限公司(以下简称数码大方)联合泉州市车辆零部件协会、福建艺达电驱动股份有限公司(以下简称艺达)共同举办的“艺达信息化建设分享会”，近20家企业代表参加会议。
近日,科技部官网发布《科技部关于支持重庆建设国家新一代人工智能创新发展试验区的函》。重,在人工智能领域再次获得一项国家任务,其中将重点在两江新区等区县进行布局。
【2021年7月14日,沈阳】近日,东软获得工业和信息化部(以下简称“工信部”)颁发的“人工智能产业创新重点任务优胜单位”。这标志着代表东软参加评选的智能通讯产品的技术领先性和创新性已获得国家的大力支持和认可
7月9日下午，上海七牛信息技术有限公司(简称“七牛云”)在上海举办新产品发布会，推出了全新平台Pandora智能服务分析(PandoraIntelligentServiceAnalysis,简称“PISA”)。这一新平台基于七牛云多年构建的数据能力
这三个周期都是有利于半导体产业发展的。虽然从投资发展到落地，仍然有一段时间需要等待。可以肯定的是，芯片从绝望之谷来到开悟之坡，过程中总会出现乱象与波澜，但最终会走向新的平衡与光明。
2012年，《国家智慧城市试点暂行管理办法》发布，由此拉开国内数字化智慧城市建设的序幕。如今，将近十年过去了，在“新基建”的主旋律下，5G、人工智能、大数据等技术开始了一轮爆发，这也带动了智慧城市的发展。
十四五，我国无障碍事业正以崭新姿态，迈入高质量、高品质发展新阶段。7月28日，第16届中国信息无障碍论坛暨全国无障碍环境建设成果展示应用推广大会在哈尔滨重磅开幕。大会以“智能·无障碍”为主题，邀请国内相关领域专家、互联网科技企业龙头分享交流，着眼无障碍事业建设新需求，筹谋未来发展。
2021年7月28日，深圳——今日，在以“同芯智远，共赢边缘”为主题的2021英特尔AI计算盒参考设计(以下简称“AI计算盒”)主题分享会上，英特尔携手边缘AI领域的众多合作伙伴一同见证了英特尔AI计算盒一系列最新落地成果
至于规模效应的形成，恰恰又需要生态的支撑，这就又回到了生态开放的重要性上。事实上，开放的生态不仅赢得了行业的共识，也是智能网联汽车驶向未来的必由之路。正如清华大学汽车产业与技术战略研究院院长赵福全所言，“生态少了谁都行，谁离了生态都不行。”
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作为新一轮产业变革的核心驱动力，人工智能展现了其在科技等产业领域带来的巨大可能性，经过多年的发展，人工智能已经从单点技术发展到多学科+人工智能的技术协同融合新阶段
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