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小米公布玄戒O3芯片架构:240亿晶体管,国产手机SoC再进一步

 2026-08-26 16:16  来源:互联网  我来投稿 撤稿纠错

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8月24日,小米举办玄戒芯片O3媒体沟通会,正式公布玄戒O3芯片架构。

这是一颗什么样的芯片?

小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹透露,玄戒O3芯片面积133mm²,晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。CPU采用6超大核、4大核的10核架构,最高频率4.35GHz,相比上一代性能提升60%。GPU采用16核架构,性能提升85%。

从玄戒O1到O3,小米的芯片之路越走越深。

小米自研芯片始于2017年的澎湃S1,此后经历了漫长的蛰伏期。玄戒O1的发布标志着小米重新杀回芯片赛道,O2进一步打磨,而O3——240亿晶体管、10核CPU、16核GPU——正在向行业旗舰看齐。

小米不是唯一在芯片上发力的中国手机厂商。华为有麒麟,小米有玄戒,OPPO有马里亚纳,vivo有V系列芯片。国产手机厂商正在从“买芯片”走向“造芯片” ,虽然距离完全替代高通、联发科还有距离,但每一步都在缩短这个距离。

资本市场反应积极。8月26日,小米集团-W涨超4%,带动港股科技板块集体走强。

当240亿晶体管的玄戒O3开始量产,国产手机SoC的故事,正在翻开新的一页。

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