3月23日，中国闪存市场峰会CFMS 2023在深圳成功召开，峰会以“探讨未知•探索未来”为主题，汇聚全球存储产业链及消费类、工业、汽车等终端应用企业，共商产业未来，寻找存储新机！
得一微电子CEO吴大畏先生受邀发表《智能汽车“存储”未来》的演讲，分享得一微电子在汽车存储领域的创新理解与应用方案，并提出主控即服务的新思维。
（得一微电子CEO吴大畏先生现场演讲）
吴大畏先生认为，在智能汽车这个快速发展、引领创新的领域中，不断衍生出大量的存储需求。这就要求存储企业用不同的存储解决方案来精准应对。同时这些不同的需求，也会让存储的特性发挥到极致。“汽车虽然是一个局限的场景，但对存储方方面面的要求，把存储的各个要点均已覆盖，这就是行业目前所面对的情况。”
【软件定义，应用多样】
按照当前主流的认知与看法，智能汽车俨然成为了一个长着四个轮子的服务器，其本质就是由软件来定义汽车，而汽车本身将演变成一个通用化、数据化、智能化的平台。
与此同时，车内功能订阅化、应用更新日常化，形成应用商店似的生态系统已然成为数字座舱的发展潮流，这意味着车辆需要大量的OTA部署。如果我们以存储控制为中心来考量，那些和生命安全相关的数据/事件记录而产生的数据流，以及对实时性和服务质量要求更高的控制类应用如果被娱乐应用所阻塞，那将产生相当严重的后果。
这就需要存储能保证针对不同应用特征的服务质量。对支持性要求高的服务，要保证有一个高的QoS，对要求不那么高的服务，可以提供一个适当的带宽，满足终端的用户体验就OK。
【大数据，全模态】
在谈及最近大火的ChatGPT时，吴大畏先生指出，虽然它横空出世，但整个酝酿是个长期而延续的过程，由此我们也看到像特斯拉这样的车厂在AI的长远布局和战略前瞻性，并且深入了解后大家会发现特斯拉做的并不比ChatGPT的AI能力差。特斯拉的影子模式，从最开始的几千辆智能汽车让用户来选择是否愿意配合做实时数据收集，到现在几十万、几百万辆特斯拉汽车在全球各地、无时无刻、各种场景下收集大量的实时智驾数据，完成它的大数据、大模型的训练，最终不断提升它的智驾算法。
而在这样的大背景下，中国的车企如果想做成这样的事，应该如何去做，以及得一微作为存储控制芯片厂商如何去配合？
【垂直一体化整合】
吴大畏先生指出特斯拉在自动驾驶和AI取得的显著成绩，归结到一点，就是做到垂直一体化整合，软件、自动驾驶芯片以及整个数据收集功能均由特斯拉自己实现，使整个系统形成一个闭环，从而取得最高的效果、最低的成本。
那对于大多数的车企来说，如果没有足够的时间和投入的决心来做垂直一体化整合，如何运用现有的合作伙伴和生态达成垂直一体化整合的效果？
吴大畏先生给出了他自己的答案：从存储角度来看，车企可以把需求整理好，从每个功能的QoS延申到每个车载应用软件，将底层开放出来，车厂联合存储芯片厂商一起来做垂直一体的跨层级优化。
有统计显示汽车每天产生5T~20T的数据量，如果不能及时把数据传出去，就需要把数据存储到本地，一个5T~20T的硬盘只能用一天，这个时候就需要数据压缩，而这个压缩CPU无法完成，一定是在存储里完成。另外需要把关键应用完全隔离出来，给他一个单独的物理通道，而这都是要在存储里完成的事情。而如何让存储准确、迅速的实现这些功能，就离不开车厂和存储芯片厂商共同的努力。
【智联万物，车联未来】
在智能网联领域，吴大畏先生同时指出，中国的自动驾驶路线图与国外不太一样的地方，那就是强调V2X。用通俗的话讲就是把我们能用的东西全用上，如车对车，车对人，车对路的信息和数据全部都用上，以此来符合我们的价值，在这样的场景下，好处是不言自明。
但也会因此引出亟待解决的问题，如路边的设备发出一些虚假、错误的信息，或者有人恶意伪造的信息，是否会造成驾驶行为因此发生偏差，甚至酿成事故？在吴大畏先生看来，保证每天信息的来源、内容不能篡改是需要在存储里面解决的问题。既然汽车应用的证书、密钥是放置在专用的存储区域里面，高速鉴权、透明加解密、数据安全销毁是完全可以依赖存储实现的，此举也将大大减轻汽车CPU、GPU的算力负荷。这是一个很经济的汽车解决方案。
【构建中央计算域控存储】
总而言之，存储需要服务众多汽车场景，这对存储的方方面面提出了非常多极致的要求：实时性、QoS、大容量、高性能、高可靠、算力卸载。这些翻译成存储语言就是同时达到超大容量、超低功耗、数据分区、高吞吐、低延时、超高耐久性、高密度封装、企业级SSD纠错能力、数据安全、容灾备份、异常掉电保护等等，存储企业只有深刻理解汽车行业的新需求新应用，才能真正构建出车载中央计算域控存储器。
【主控即服务理念助力客户商业成功】
演讲最后，吴大畏先生创造性地提出了“主控即服务”的理念，即CaaS（Controller as a Service）。面对存储要服务如此多不同的场景，存储控制芯片始终发挥着中间者的作用，这个中间者的概括就是“主控即服务“，这也是得一微现在所认知到的生存价值的所在，用得一微最灵活的方式，最虔诚的态度，为每一个客户提供最持久贴心的服务。
【得一微车规级BGA SSD产品布局】
得一微持续聚焦汽车行业需求，不仅推出了多款车规级eMMC存储芯片，车规级BGA SSD也即将推向市场。得一微BGA SSD支持SATA、PCIe接口，搭配得一微自研的SSD主控芯片，采用pSLC和TLC颗粒。其中PCIe Gen3x4 BGA SSD，BGA499 Ball的封装，尺寸仅20x22x1.8mm，性能卓越，支持E2E端到端数据保护，支持-55 °C 至 85 °C的工作温度，120GB~960GB的大容量可选范围。可应用于工业级嵌入式、服务器启动 SSD、汽车 IVI、网络应用，基站等应用。
（得一微电子荣获“最佳商业服务奖”）
得一微电子将持续深耕存储，围绕“主控即服务”的理念，为客户提供存储控制芯片、行业存储器产品、IP和设计服务的全栈解决方案，保持同理心和共情力来提供服务，设身处地帮助客户获得商业成功，赋能上下游合作伙伴。
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